*早獲得珍珠鎳的方法為復(fù)合鍍技術(shù)，即在鍍鎳液中加入以金屬化合物形成的分散相（固態(tài)微粒），懸浮于鍍液中，與鎳離子共沉積而形成凹凸不平的鍍層，即傳統(tǒng)珍珠鎳。析出后便形成小液珠，當(dāng)它們直徑在5～30㎜時(shí)，處于通電狀態(tài)，鎳離子放電，沉積，而吸咐小液珠處無(wú)鎳沉積；當(dāng)液珠脫咐后，在原吸咐點(diǎn)上就會(huì)有微小凹坑，如此反復(fù)，便形成了凹凸不平的珍珠鎳層。在配制時(shí)，還可通過(guò)非離子表面活性劑來(lái)設(shè)定鍍液的濁點(diǎn)，一般規(guī)則：分子碳鏈越長(zhǎng)，其濁點(diǎn)越低；分子中聚氧分子數(shù)越多，其濁點(diǎn)越高。從這些復(fù)雜的程序足以看出了珍珠鎳的不同之處。黑色鍍層電鍍工藝也是一種流行的僅次于仿金電鍍工藝的裝飾性電鍍工藝。常規(guī)的黑色鍍層是黑鎳，即鎳—鋅合金鍍層。